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Active-Semi致力于环境,健康和安全的卓越。 我们的目标是通过生产符合以下两项指令的产品来满足或超过我们的客户和有关使用有害物质的政府法规要求:有害物质限制(RoHS)和电气电子设备废物(WEEE)。

RoHS指令规定,1月份2007欧洲国家将确保投放市场的所有电气和电子产品不含重金属,如铅(Pb),汞(Hg),镉(Cd),六价铬(Cr(VI) )和两种溴化阻燃剂,如多溴联苯(PBB)或多溴二苯醚(PBDE)。 已知这些物质可能会带来健康和环境风险。

Active-Semi的无铅和RoHS合规声明

Active-Semi的集成电路(IC)产品 无铅和符合RoHS标准 并符合镉,六价铬,铅,汞,多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDEs)的监管标准。

无铅产品定义

无铅半导体(Pb)产品没有有意添加铅轴承材料。 铅(Pb)可能作为包装结构中其他金属的低含量成分存在。 但是,无铅封装中的铅含量小于总装置重量的0.01重量%,因此符合下表所示的符合RoHS标准。

有害物质 RoHS阈值(ppm) RoHS阈值(wt%)
铅(铅) 1000 PPM 0.1%
汞(汞) 1000 PPM 0.1%
镉(镉) 100 PPM 0.01%
铬IV(Cr + 6) 1000 PPM 0.1%
多溴联苯酚(PBB) 1000 PPM 0.1%
多溴二苯醚(PBDE) 1000 PPM 0.1%

无铅产品订购

所有Active-Semi产品均为无铅(Pb)。 请联系我们当地的销售处了解更多信息。

无卤产品订购

目前,大多数Active-Semi产品都是无卤素的。 请联系我们当地的销售处了解更多信息。

无铅电镀产品的可靠性

活性半产品使用100%Tin(Sn)作为其铅电镀材料。 锡(Sn)已经被证明是行业标准的铅成品材料,提供可接受的可焊性和焊点性能。

下表总结了有源半导体无铅电镀资格的典型可靠性测试结果:

TEST 方法 观察 RESULT
可焊性试验 8和16小时在150°C下烘烤。 在245°C(3秒),260℃(10秒)和280℃(10秒)的SnAgCu焊锡锅中浸渍, 无针孔或去湿 PASS
电镀厚度测量 在大功率显微镜下检查 厚度cpk受到控制并可以接受 PASS
耐热性试验 在170°C烘烤2小时 镀层无变色脱落 PASS
铅疲劳试验 弯曲导致90° 电镀不脱落 PASS
引导完成测试的粘合力 在电镀表面涂上粘稠的胶带 电镀不脱落 PASS
温度循环测试 -65°C至150°C,1000循环 没有晶须增长 PASS
高压灭菌试验 121℃,100%RH,96小时 没有晶须增长 PASS
温湿度储存测试 85℃,85%RH,1000小时 没有晶须增长 PASS
高温储存测试 55°C,65%RH,2个月 没有晶须增长 PASS
室温存储测试 25°C,65%RH,12个月 没有晶须增长 PASS

绿色半导体封装

Active-Semi的包装合作伙伴已经采用了绿色半导体封装的政策,我们的产品,生产流程,包装和运输材料符合以下要求:

  • 能够在020oC峰值温度下符合JEDEC J-STD-260 REV D的板载回流工艺。
  • 符合欧盟指令2002 / 95 / EC(RoHS)对有限制危险材料的要求。
  • 后镀锡退火工艺是在无铅电镀后进行的,以抑制由于晶须生长问题引起的潜在的可靠性风险。
  • 由SGS测量的产品样品已确认我们的产品符合绿色/ RoHS要求。
  • 大多数Active-Semi产品已经是无卤素。
  • 无铅信息
  • 符合铅(Pb)标准
  • 下表详细列出了EC无铅RoHS要求及其与Active-Semi封装材料的关系。

物质 RoHS最大限值(ppm) 活性半包装材料
铅(Pb) 1000 看注释 **
镉(Cd) 100 没有检测到
汞(Hg) 1000 没有检测到
铬VI(Cr + 6) 1000 没有检测到
多溴联苯(多溴联苯) 1000 没有检测到
多溴二苯醚(多溴联苯醚) 1000 没有检测到

***注意:对于SOP封装,铅含量小于40ppm。 SOT23封装不含铅。 TO-92封装的铅含量小于10ppm