可持续发展的主动半解决方案
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产品特点

  • 全可编程32位MCU
  • 集成的600V DC / DC N-CH降压控制器
  • 集成600V门极驱动器(250mA / 500mA)
  • 集成PGA(3路差分,4路单端)
  • 集成DAC和比较器
  • UART,SPI,I2C和CAN串行接口
  • 极低功耗的全休眠模式
  • 最少的外部组件数量
  • 10x10mm,52引脚QFN

PAC5556属于Active-Semi的电源应用控制器® (PAC)家庭。 PAC系列产品是高度优化的SOC器件,可在单个集成IC中实现BLDC或PMSM可编程电机控制器和驱动器。 PAC5556在单个产品中集成了基于FLASH的高性能MCU,电源管理,高侧和低侧栅极驱动器以及信号调理组件。

PAC5556针对交流供电的BLDC或PMSM电机控制应用进行了优化,如交流供电的风扇,白色家电或压缩机。 PAC5556还包括针对IEC / UL 60730 B类安全标准的优化硬件支持和软件库。

PAC5556包含一个150MHz分支® Cortex®-M4F带有128kB的FLASH,可用于实现高性能电机控制和监控应用。 MCU还包含电机控制外设,如12位2.5 MSPS双自动序列发生器ADC,带有硬件死区时间插入的PWM定时器等.PAC5556包含一个集成的N-CH降压DC / DC控制器,一个5V / 200mA转换器以及用于IC和其他PCB系统电源的系统和电源管理组件的多个LDO。 特定应用的电源驱动器 提供与外部逆变器一起使用的集成门驱动器。 可配置模拟前端 (CAFE)提供信号链组件,如差分和单端放大器,比较器和DAC。

PAC智能电机控制器的优势

精彩专题 黄金签证的好处
高性能,高内存可编程32位MCU 允许实施高性能高级控制算法,例如磁场定向控制(FOC),无传感器BEMF,感应式BLDC和串行通信协议
集成电源管理 消除了对外部DC / DC控制器的需求。 为额外的PCB外设提供5V / 200mA系统电源。 集成了用于MCU,FLASH,模拟和门驱动器的所有电源轨
集成门驱动器 3 600V 250mA / 500mA集成高边和3 1A集成低边栅极驱动器,用于3相逆变器
集成信号链 使用集成的差分和单端可编程增益放大器,比较器和DAC,可实现集成的电流,电压和温度感测和保护。 逐循环电流限制,无需MCU干预
最低待机功耗 18μAIq用于待机模式
IEC / UL60730 B类优化 允许执行IEC / UL60730 B类标准,而无需额外的PCB组件成本

PAC5556EVK1

Active-Semi的PAC5556EVK1开发平台是一个完整的硬件解决方案,使用户不仅可以评估PAC5556设备,还可以开发围绕这个功能强大的多功能臂的电源应用® Cortex®-M4F基于微控制器。 该模块包含PAC5556电源应用控制器® MCU,以及所有必要的电路,以便在通电后正确激励MCU及其内部外设。

为了帮助开发应用程序,PAC5556EVK1可通过一系列公头连接器访问每个PAC5556设备的信号。

PAC5556EVK1用户手册
PAC5556EVK1原理图,布局,BOM,Gerber文件
PAC5556EVK1_Altium项目文件

支持评估工具

ET-UARTSWD适配器是评估PAC设备/固件的首选适配器,它将USB到UART适配器与SWD调试器连接器适配组合成一个带隔离的单板。 ET-UARTISO-1适配器仅为USB-UART适配器提供隔离,用于Active-Semi应用程序GUI通信。

ET-UARTSWD

ET-UARTSWD隔离通信和调试接口将两个模块合二为一。 以前,将PC计算机连接到任何Active-Semi的PAC5xxx评估模块需要一个模块来启用基于UART的串行通信,第二个模块允许进行系统内调试和FLASH存储器编程。

下载ET-UARTSWD用户手册

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ET-UARTISO-1

ET-UARTISO-1适配器是USB到UART适配器,用于与PAC设备UART进行Active-Semi应用程序GUI通信,可用于评估和调试PAC应用程序。
在这些合作伙伴处购买

PAC5xxx Flash编程器工具

Active-Semi与Flash Programmer解决方案提供商合作,为我们的智能电机控制PAC产品系列提供支持。
这些经过验证的工具适用于新兴和大批量产品制造。
封装级(插座)和板级闪存编程解决方案均可用。

Active-Semi将支持其他熟悉Arm的供应商® 串行线调试(SWD)协议,用于在其现有的Flash编程器平台上添加PAC产品兼容性。

详情联系 sales@active-semi.com

PAC55xx BLDC应用程序固件

PAC55xx BLDC应用固件的安装程序,可在PAC55xx系列的所有成员上实现传感器BLDC和无传感器BEMF电机控制。 安装程序包含示例应用程序源代码,Windows图形用户界面(GUI)和文档,以允许用户配置系统以使用其目标电机。 包括IAR Systems Embedded Workbench for ARM(EWARM)和Keil uVision的项目文件。

版本: v2.2.0 2019-09-10

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PAC FOC应用程序固件

PAC FOC应用程序固件安装程序,用于在所有PAC设备上使用无传感器磁场定向控制(FOC)显示机箱电机控制。 安装程序包含示例FOC应用程序源代码,Windows图形用户界面(GUI)和文档,以允许用户配置系统以使用其目标电机。 IAR Systems Embedded Workbench for Arm的项目文件® (EWARM),Keil uVision和Eclipse都包括在内。 FOC应用程序提供了一组可配置的功能,以满足许多不同的应用要求,如无传感器位置/速度估算器,动态启动(SIM),三个或单个分流操作,开路相位检测(OPD),弱磁等。

版本: v4.1.2

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PAC55XX软件开发工具包

PAC55XX软件开发工具包(SDK)的安装程序,提供寄存器级别定义和外围驱动程序API,用于在所有PAC4XX设备上开发ARM M55应用程序固件。 PAC55XX SDK是一个统一的SDK,支持KeilμVisionIDE,IAR Systems Embedded Workbench for ARM(EWARM)IDE和GCC工具链。

版本: v1.5.1

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PAC55XX示例代码

PAC55xx示例代码的安装程序,提供使用PAC55xx外设的源代码示例。 为Keil MDK(μVision),IAR Systems Embedded Workbench for ARM(EWARM)和Eclipse提供了IDE项目。

版本: v1.4.0

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PAC55xx IDE支持

开发PAC55XX ARM Cortex的应用程序固件 ® 使用标准集成开发环境(IDE)可轻松实现M4。 PAC55XX可与最流行的集成IDE一起使用,包括Keil MDK(uVision),用于ARM的IAR Systems Embedded Workbench和Eclipse。

下载文件 描述
pac55xx_keil_support

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支持用Keil MDK(uVision)开发PAC55XX固件的文件。
PAC IAR支持
版本: 2019-07-31

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支持使用IAR Embedded Workbench for ARM开发PAC固件的文件
Eclipse支持PAC
版本: v1.1.0 2019-03-27

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Eclipse的安装程序和支持的插件,用于在PAC系列设备上进行开发。
Segger J-Link支持
版本: 2019-07-31

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PAC支持Segger J-Link调试器的文件。